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郑秀晶，你要知道我十年前就跟着你了
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中国互联网发展基金会召开第二届理事会第十二次会议
在后摩尔时代，芯片物理制程微缩逐步逼近极限，2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成成为提升算力的核心路线，AI大算力芯片、超大规模封装对基板材料提出极高要求邮箱：tsnuoda@126.com
